鋁碳化硅擁有良好的熱導性能，因此在電子封裝領域擁有很廣泛的應用。本產品是由鈞杰陶瓷推出的一款高精密、高性能的鋁碳化硅封裝外殼，我們采用了先進的加工工藝，可以使產品的表面粗糙度達到Ra0.4左右，尺寸精度最高可達0.005mm。我們擁有五軸聯動加工設備，可加工結構復雜的多面體。